마감일 미정중소벤처24

반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

접수 마감: 마감일 미정
남은 기간: 마감일 미정
주관 기관: 기술

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공고 개요

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업,반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

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자주 묻는 질문 (FAQ)

반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고 지원 자격은 어떻게 확인하나요?

본 공고의 지원 대상 및 자격 요건은 주관 기관(기술)이 정한 공고 원문과 세부 모집요강을 기준으로 판단됩니다. 요건, 대상 기업 요건, 신청 제외 대상 등 세부 자격 요건은 중소벤처24 공고 원문 링크를 통해 반드시 직접 확인하시기 바랍니다.

사업계획서에는 어떤 내용을 작성해야 하나요?

사업계획서는 주관 기관(기술)이 배포한 공식 서식(신청서 및 제안서)에 맞추어 작성해야 합니다. 일반적으로 사업의 목적, 개발 과업 및 세부 추진 내용, 추진 일정, 소요 예산(사업비 구성) 등을 기술하며, 상세 작성 지침은 공고 원문의 첨부파일을 확인하시기 바랍니다.

신청 서류와 접수 기한은 어떻게 되나요?

접수 기한은 공고 원문에서 확인하시기 바랍니다. 제출 서류(신청서, 사업계획서, 필수 증빙서류 등) 목록과 접수 방법은 중소벤처24 공고 원문에서 확인 후 기한 내에 접수처로 제출하시기 바랍니다.

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