D-4중소벤처24
2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
- 접수 마감
- 2026-08-31
- 남은 기간
- 4일
- 주관 기관
- 기술
공고 개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조
분류
- #정부지원사업
- #지원사업공고
- #기술